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• WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)（硅基）1. 產(chǎn)品簡介WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨立開發(fā)，具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的鍵合機(jī)。在WH-2000A的基礎(chǔ)上，提高了溫控范圍、升級了溫度控制設(shè)置程序，用于玻璃、硅片、晶圓、藍(lán)寶石...2023-11-03 16:14:45
• 真空熱壓鍵合機(jī)制作微流控芯片的原理和方法真空熱壓鍵合機(jī)是一種專門用于制作微流控芯片的設(shè)備，其工作原理主要是通過外部壓力使工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合。在鍵合過程中，當(dāng)鍵合壓力和鍵合恒溫時...2025-04-07 10:13:01
• 微流控芯片的熱壓鍵合要求微流控芯片的熱壓鍵合是一種重要的制造工藝，它涉及到一系列的技術(shù)參數(shù)和操作要求，以確保芯片的質(zhì)量和性能。以下是關(guān)于微流控芯片熱壓鍵合的一些關(guān)鍵要求：溫度控制熱壓鍵合過...2025-03-26 09:12:58
• 微流控中的鍵合設(shè)備稱為“芯片實驗室”，能夠?qū)⒄麄€現(xiàn)實中的化驗室功能集成到一塊小小的芯片上。鍵合工藝的重要性微流控芯片實驗室的成品率普遍較低,其中密封技術(shù)是微流控芯片制...2025-03-07 10:54:34
• 微流控芯片的熱壓鍵合工藝介紹析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元的微米尺度芯片技術(shù)。熱壓鍵合是微流控芯片制作流程中的關(guān)鍵步驟之一，它涉及到將基片和蓋片通過熱壓的方式...2025-01-21 09:52:03
• PDMS和硅片鍵合方法鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個關(guān)鍵步驟和注意事項，以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。等離子處理工藝的作用等離子處理工藝在P...2025-01-09 09:59:09
• PDMS等離子鍵合方法性物質(zhì)的強(qiáng)吸附性等缺點，使得PDMS在常態(tài)下無法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運用。目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅...2025-01-08 09:46:02
• 微流控芯片鍵合技術(shù)微流控芯片鍵合技術(shù)的重要性微流控芯片的鍵合技術(shù)是實現(xiàn)其功能的關(guān)鍵步驟之一，特別是在密封技術(shù)方面。鍵合技術(shù)的選擇直接影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。不同材料...2024-12-30 10:03:49
• 微流控芯片多層鍵合技術(shù)一、超聲鍵合輔助的多層鍵合技術(shù)基于微導(dǎo)能陣列的超聲鍵合多層鍵合技術(shù)：在超聲鍵合微流控芯片多層鍵合研究中，有基于微導(dǎo)能陣列的聚碳酸酯微流控芯片超聲鍵合技術(shù)。研...2024-11-19 09:21:59