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• WH-CF-11 PDMS芯片切割機(jī)(A5)芯片切割機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介相較于小幅面產(chǎn)品A6的切割幅面，開發(fā)了A5幅面的切割刀，操作原理和上述產(chǎn)品類似，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)見下圖。???采用這種方法裁切PDMS芯片時(shí)...2020-08-06 13:11:41
• DK2-PS01 PDMS芯片切割打孔底板PDMS芯片切割打孔底板參數(shù)及價(jià)格底板優(yōu)質(zhì)橡膠300*220*16 mm100（元）2020-11-16 16:04:17
• WH-CF-09 軟質(zhì)芯片切割刀軟質(zhì)芯片切割刀(WH-CF-09)QG4-D01?QG4-D02軟質(zhì)芯片切割刀規(guī)格參數(shù)：型號(hào)備注產(chǎn)地備注單位QG4-D0140mm刃寬國(guó)產(chǎn)特種鋼把QG4...2020-08-06 14:10:02
• WH-CP-03 電動(dòng)切割打孔機(jī)。（2）切割：安裝好切割刀片后，通過切割按鍵，將刀片調(diào)至合適位置，對(duì)準(zhǔn)芯片切割線，同時(shí)配合切割墊上的尺寸線，按壓切割按鍵完成切割。附表：打孔針頭選型...2022-10-10 09:23:03
• 汶顥股份產(chǎn)品服務(wù)一覽表（2020）。其他專用耗材：菲林掩膜、鉻版掩膜、PDMS芯片打孔器、芯片打孔底板、芯片切割刀。4. 微流控芯片加工設(shè)備PDMS芯片加工設(shè)備：PDMS脫泡固化一體...2020-04-16 17:20:54
• 汶顥股份產(chǎn)品目錄(2018年) 其他專用耗材(菲林掩膜、鉻版掩膜、PDMS芯片打孔器、芯片打孔底板、芯片切割刀)4. 微流控芯片加工設(shè)備??4.1 PDMS芯片加工設(shè)備(勻膠機(jī)、...2018-01-03 10:39:46
• 基于微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格厭氧條件下的細(xì)菌單細(xì)胞培養(yǎng)與實(shí)時(shí)觀測(cè)（上）硅片模板上，整體放入烘箱，80 ℃ 烘 1 h 以上。(3)PDMS 芯片切割使用手術(shù)刀將固化好的芯片從硅片模板上切下，注意不要太靠近芯片結(jié)構(gòu)，刀落...2024-04-22 10:01:06
• 玻璃微通道加工特點(diǎn)片上反應(yīng)液滴形成、液滴萃取和原位制造。玻璃微通道加工包括微通道的刻蝕、芯片切割打孔和芯片鍵合，可實(shí)現(xiàn)常用多種玻璃材料的微通道加工和鍵合，即可滿足科研...2024-03-19 10:46:58
• 什么是半導(dǎo)體封裝測(cè)試測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。芯片切割機(jī)封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（...2022-10-26 08:31:51