• 微流控芯片的熱鍵合和表面改性鍵合的工藝區(qū)別片的制造過程中，鍵合技術(shù)是至關(guān)重要的一步，它決定了芯片的密封性和功能性。熱鍵合和表面改性鍵合是兩種常見的鍵合工藝，它們各有優(yōu)缺點，適用于不同的材料和應(yīng)...2024-10-28 09:10:24
• 微流控芯片玻璃石英材料熱鍵合概述熱鍵合是玻璃芯片鍵合中最常用的一種方法。?????? 含二氧化硅材料之間的熱鍵合也稱為硅熔鍵合。將貼合在一起的基片放在高溫爐中加熱到500-1000℃...2017-11-06 09:45:55
• WH-2000B 真空熱壓鍵合機（硅基）合溫度階段，可設(shè)置步驟10段。(7)點擊運行上、下板加熱按鍵，開始進行加熱鍵合。(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。(...2023-11-03 16:14:45
• 聚焦型液滴發(fā)生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合訂制選項我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求?？捎喼七x...2020-08-18 15:24:17
• T型液滴發(fā)生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合四、訂制選項：我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求。可...2020-08-18 15:19:26
• T型液滴發(fā)生芯片-豎款上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合四、訂制選項我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求。可訂...2020-08-18 15:17:14
• 微流控中的鍵合設(shè)備是難點之一，封合不佳就會出現(xiàn)漏液，從而影響實驗結(jié)果。玻璃等硬質(zhì)材料常通過熱鍵合和陽極鍵合技術(shù)實現(xiàn)密封,而節(jié)能省時的低溫玻璃鍵合技術(shù)更受科研人員的青睞。...2025-03-07 10:54:34
• 微流控芯片鍵合技術(shù)影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。不同材料的鍵合方式玻璃材料：通常通過熱鍵合和陽極鍵合技術(shù)實現(xiàn)密封。這些方法雖然有效，但可能需要較高的溫度和處理時間...2024-12-30 10:03:49
• 真空熱壓鍵合機使用方法旋鈕到所需的溫度。開始鍵合將上、下板溫度控制的開關(guān)按下，開始對芯片進行加熱鍵合。鍵合結(jié)束操作熱壓鍵合結(jié)束，關(guān)閉上、下板溫控開關(guān)，使加熱板處于停止工作狀...2024-10-18 09:07:56
• 微流控芯片中濃度梯度的形成及其運用探究體外實驗平臺。Hu等介紹了一種低成本的類似圣誕樹模型的濃度梯度芯片，采用熱鍵合聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）技術(shù)分別制作了具有2個和3個進口的濃度梯度發(fā)...2023-08-14 14:31:31