利用注射成型技術(shù)完成了微流體芯片基片和蓋片的同步成型。一次開模后，將主流冷凝料頂出，其兩側(cè)的基片和蓋片分別放置在定模和動(dòng)模上，然后對(duì)襯底和蓋板進(jìn)行模內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。模內(nèi)準(zhǔn)直方案初步選擇了動(dòng)模旋轉(zhuǎn)和動(dòng)模板滑動(dòng)兩種方式實(shí)現(xiàn)。

方法一：動(dòng)模旋轉(zhuǎn)方案。

動(dòng)模旋轉(zhuǎn)方案是在注塑機(jī)模版上安裝獨(dú)立的轉(zhuǎn)模機(jī)構(gòu)，再將模具安裝在轉(zhuǎn)盤上，實(shí)現(xiàn)動(dòng)模的多角度自由旋轉(zhuǎn)，完成模具內(nèi)對(duì)基片和蓋片的模內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)模機(jī)構(gòu)采用齒輪齒條傳動(dòng)，需要獨(dú)立的液壓油虹帶動(dòng)整個(gè)動(dòng)模部分整體旋轉(zhuǎn)。

方法二：動(dòng)模板滑動(dòng)方案。

這種滑移對(duì)準(zhǔn)方案同樣需要用獨(dú)立的液壓油紅驅(qū)動(dòng)動(dòng)模板進(jìn)行上下滑動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)基板與蓋板的對(duì)準(zhǔn)。應(yīng)注意的是，滑移距離的設(shè)置應(yīng)保證將成型襯底微通道的凸模芯移至合模區(qū)外，避免凸模芯二次合模后被定模板壓饋。

旋轉(zhuǎn)模成形微流控芯片可實(shí)現(xiàn)一邊成型芯片、一邊鍵合芯片，具有效率高的優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)設(shè)備和模具設(shè)計(jì)、制造水平有較高的要求；滑動(dòng)模塑微流控芯片具有動(dòng)作相對(duì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，且生產(chǎn)效率較低等缺點(diǎn)，但與目前國內(nèi)外的制造工藝相比，生產(chǎn)效率還是大大提高。從微流控芯片的結(jié)構(gòu)來看，鎳模芯的微結(jié)構(gòu)屬于凸起結(jié)構(gòu)，若采用動(dòng)模旋轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)方案，則需在芯片鍵合過程中設(shè)置附加型腔，以容納鎳模芯微凸起結(jié)構(gòu)，增加模具整體尺寸和成本。采用滑模成形方案，也能滿足實(shí)驗(yàn)室對(duì)模內(nèi)結(jié)合工藝研究的基本要求。