為什么半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域會(huì)用到等離子清洗機(jī)？

　　等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種顆粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。否則，它們將對(duì)芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進(jìn)一步發(fā)展。目前，器件生產(chǎn)中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)，現(xiàn)廣泛應(yīng)用的物理化學(xué)清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類，尤其是干法清洗發(fā)展很快，其中的等離子體清洗優(yōu)勢(shì)明顯，在半導(dǎo)體器件及光電子元器件封裝領(lǐng)域中獲得推廣應(yīng)用。

                                                汶顥手持式等離子清洗機(jī)

　何謂等離子體清洗

　　等離子體就是由正離子、負(fù)離子、自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發(fā)態(tài)分子以及自由基組成的部分電離的氣體，由于其正負(fù)電荷總是相等的，所以稱為等離子體。這也是物質(zhì)存在的又一種基本形態(tài)（第四態(tài)）。一種新形態(tài)必然有與其相應(yīng)的化學(xué)行為，由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發(fā)生反應(yīng)，這種反應(yīng)可分為物理的或化學(xué)的。用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用時(shí)對(duì)工件（生產(chǎn)過(guò)程中的電子元器件及其半成品、零部件、基板、印制電路板）表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性的工藝叫做等離子體清洗。其機(jī)理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”，達(dá)到去除物體表面污漬的目的，其通常包括無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)、氣相物質(zhì)被吸附在固體表面、被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子、產(chǎn)物分子解析形成氣相、反應(yīng)殘余物脫離表面等過(guò)程。

　　等離子體清洗的最大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)高分子材料也能進(jìn)行很好的處理，只需要很低的氣體流量，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。在等離子體清洗工藝中，不使用任何化學(xué)溶劑，因此基本上無(wú)污染物，有利于環(huán)境保護(hù)。此外，其生產(chǎn)成本較低，清洗具有良好的均勻性和重復(fù)性、可控性，易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

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