涂膠顯影設(shè)備的前景
涂膠顯影設(shè)備是芯片制程中必不可少的處理設(shè)備,利用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工,與光刻機(jī)達(dá)成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過(guò)程。作為光刻機(jī)的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影,涂膠顯影機(jī)的性能不僅對(duì)細(xì)微曝光處的形成造成直接影響,而且其顯影工藝的圖形質(zhì)量和誤差控制對(duì)后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。
汶顥涂膠機(jī) 汶顥自動(dòng)噴淋顯影清洗一體機(jī)
半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝, 前道工藝指的是從硅片加工開(kāi)始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備,在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占有十分重要的地位。近年來(lái)芯片的發(fā)展一度成為各國(guó)間的角逐點(diǎn),帶動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備的需求,也使得全球前道涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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