封合技術(shù)是微流控芯片成敗的關(guān)鍵，優(yōu)良的封裝技術(shù)可以提高芯片的壽命，可靠性和降低環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能的影響，封合不佳就會(huì)出現(xiàn)漏液，從而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。微流控芯片封合常用的設(shè)備有等離子清洗機(jī)、熱壓機(jī)。

等離子清洗機(jī)

等離子清洗機(jī)應(yīng)用在材料科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)藥材料學(xué)、微流體研究、微電子機(jī)械系統(tǒng)研究、光學(xué)、顯微術(shù)、牙科醫(yī)療等領(lǐng)域中的污染物清除、表面活化、粘合前處理、表面化學(xué)改性、聚合物移植或表面涂覆等方面。它能處理塑料、生化材料、PDMS、玻璃或金屬半導(dǎo)體、陶瓷、復(fù)合材料、高分子聚合物等材料，并對(duì)所處理的材料表面帶來(lái)表面超潔凈、殺菌、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變、表面性質(zhì)改變、提高結(jié)合力等處理效果。

真空熱壓鍵合機(jī)

汶顥獨(dú)立研發(fā)的真空熱壓機(jī)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的封合，以及硬質(zhì)塑料微流控芯片熱壓加工。

特點(diǎn)：

1.溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s；     

2.加熱面積大，可涵蓋常用大小尺寸的芯片；

3.自動(dòng)降溫系統(tǒng)，采用冷水降溫，速率均一，鍵合效果更好；

4.壓力范圍0-999kg，針對(duì)不同的材料，選用不同的壓力控制。

5.采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，保證芯片低形變率（<1%）的同時(shí)大幅提高鍵合成功率。