不同材質(zhì)的微流控芯片封合工藝
在微流控芯片制作過(guò)程中, 封裝是一個(gè)重要步驟。優(yōu)良的封裝技術(shù)可以提高芯片的壽命，可靠性和降低環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能的影響。在微流控芯片封裝工藝中，常見(jiàn)的問(wèn)題是芯片粘接中的空隙, 引線鍵合中較低的鍵合強(qiáng)度, 塑料封裝后的界面剝離等等。所有這些問(wèn)題均與材料的表面特性有關(guān)。
等離子封合（鍵合）
硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS
熱壓封合（鍵合）
PMMA+PMMA、PC+PC
膠粘封合（鍵合）
玻璃+PMMA、PMMA+PMMA
陽(yáng)極封合（鍵合）
硅片+玻璃、硅片+硅片
化學(xué)處理封合（鍵合）
PDMS+PMMA、PMMA+PMMA
其他非常材質(zhì)封合（鍵合）
鈮酸鋰基底和PDMS芯片封合
標(biāo)簽: 微流控 封合
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