WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司獨立開發(fā)， 用于PMMA 、PC 、COC等硬質塑料芯片的封合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。

熱壓機使用說明：

放置

(1) 真空熱壓鍵合機應放置在穩(wěn)固的水平操作臺上，應保證真空熱壓鍵合機處于平穩(wěn)狀態(tài)。

(2) 真空熱壓鍵合機應放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設備應遠離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。

(3) 真空熱壓鍵合機的背面、頂部及兩側應具有30 cm以上的間隔空間。

壓力系統(tǒng)連接

將空氣壓縮機接通電源，氣源輸出段連接熱壓機背面氣缸輸入端。

設備狀態(tài)檢查

開啟真空熱壓機電源開關之前確保工作界面上的控制開關處于關閉狀態(tài)。連接好氣路,測試氣缸的運行狀況，把控制氣缸的開關按下然后再按一下，氣缸能夠上下運動，說明設備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術人員聯(lián)系。

設備操作應嚴格按照以下步驟進行

(1) 檢查真空熱壓鍵合機，真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關閉系統(tǒng)每個部分的閥門和開關。

(2) 將需要鍵合的芯片放在工作平臺（或相應治具）中間位置，調整氣缸運行的行程，關閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機內部的空氣。

(3) 把氣缸控制開關按下，確定芯片上受壓的壓力。

(4) 溫度設定：調節(jié)上、下板調溫旋鈕到所需的溫度。

(5) 將上、下板溫度控制的開關按下，開始對芯片進行加熱鍵合。

(6) 熱壓鍵合結束，關閉上、下板溫控開關，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

(7) 待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)后，放入空氣，使內外壓強平衡

(8) 打開艙門，氣動風冷模式，加快冷卻速度

(9) 待溫度降至50度以下后，按起氣缸按鈕，氣缸抬起，完成鍵合

熱壓機注意事項：

(1) 啟動氣缸開關時，避免因為誤操作而壓傷手指，造成事故。

(2) 在取壓合芯片之前，確保兩個加熱板已經冷卻至常溫，以免燙傷。

(3) 如使用有機溶劑進行輔助鍵合時，切記遠離裸露電線及明火，以免發(fā)生危險。

(4) 在運行過程中若突然出現(xiàn)故障，需要檢查氣缸或電子元器件時，一定要關閉電源，撥掉電源插頭，停止進氣，壓力數(shù)顯表顯示為零，真空表為零后才能進行檢修，否則有危險?。?！

(5) 抽真空后，必須先關閉真空抽氣口的閥門，再關閉真空泵，以保證真空泵里面的真空油不會倒吸至熱壓機內，損傷產品。