Q&A:微流控芯片加工中遇到的一些常見(jiàn)問(wèn)題
在微流控芯片加工過(guò)程中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些問(wèn)題。我們從客戶(hù)反饋的問(wèn)題中,挑選出最多的幾個(gè)問(wèn)題來(lái)咨詢(xún)一下我們汶顥的技術(shù)工程師。
Q:PMMA芯片、玻璃芯片、PDMS芯片哪個(gè)耐用一點(diǎn)?
A:不同材質(zhì)芯片自身性質(zhì)不同,在應(yīng)用時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求選擇。單從耐用角度講:玻璃芯片受使用環(huán)境影響較小,使用壽命較長(zhǎng),重復(fù)利用率高,但玻璃比較容易磕碰碎裂,應(yīng)避免類(lèi)似人為損壞;PDMS芯片屬軟質(zhì)芯片,外力磕碰不易碎裂,但易受試劑污染,不易清洗,重復(fù)利用率低,常作為一次性芯片使用;PMMA芯片化學(xué)耐受能力較差,易被試劑腐蝕,使用壽命較短,同時(shí)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)易產(chǎn)生吸附,不易清洗,因此不推薦長(zhǎng)期重復(fù)使用。
Q:每種材質(zhì)的模具使用壽命有多久?
A:目前涉及模具的芯片主要為PDMS芯片的硅基底光刻模具,使用壽命受圖形復(fù)雜程度影響大,主要包括結(jié)構(gòu)最小線寬、結(jié)構(gòu)高度、結(jié)構(gòu)密集程度等;另外和注塑人員使用方式有關(guān),注塑過(guò)程中應(yīng)該避免大力揭取PDMS、避免注塑時(shí)劇烈溫度變化等。以我們目前一個(gè)螺旋結(jié)構(gòu)的模具為例,已經(jīng)注塑近100次,仍然可以繼續(xù)使用。
Q:芯片用完后清洗需要注意些什么、分別可以用哪些溶劑來(lái)沖洗?
A:芯片清洗方法的選擇由芯片內(nèi)殘留物種類(lèi)決定。如PDMS芯片中有機(jī)殘留常用乙醇清洗,再用去離子水清洗并烘干,無(wú)機(jī)殘留直接去離子水清洗并烘干即可;玻璃芯片化學(xué)耐受能力強(qiáng),可根據(jù)殘留物種類(lèi)選擇合適的清洗試劑,但應(yīng)避免氫氟酸腐蝕;PMMA芯片可耐受無(wú)機(jī)弱酸堿類(lèi)試劑,嚴(yán)禁使用有機(jī)化學(xué)試劑清洗。芯片清洗時(shí)應(yīng)避免使用較大流速進(jìn)行沖洗,以免對(duì)芯片造成損傷。
Q:光刻膠勻過(guò)膠后為什么會(huì)出現(xiàn)褶皺?
A:光刻膠勻膠后褶皺屬于人為操作不當(dāng)引起的非正?,F(xiàn)象。主要原因由膠層不平,烘膠后受熱不均等因素引起??赏ㄟ^(guò)優(yōu)化勻膠和烘膠流程避免。
Q:不同底版的芯片鍵合有什么區(qū)別與益處?
A:PDMS芯片鍵合時(shí)主要涉及玻璃底板和PDMS底板兩種。玻璃底板常采用厚度1mm左右的載玻片,可為客戶(hù)提供硬質(zhì)底面支撐,便于使用過(guò)程中固定和操作,同時(shí)玻璃較常規(guī)PDMS底板厚度偏薄,更便于顯微鏡下觀測(cè);如對(duì)支撐面和觀測(cè)要求不高,可采用PDMS底板進(jìn)行鍵合。
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