玻璃芯片的刻蝕技術(shù)
在基片背面以及邊緣貼上膠帶紙作為保護(hù)層。若觀察到除通道外有漏光點(diǎn)（鉻層被磨損），也可用膠帶紙保護(hù)。
將刻蝕液倒入有蓋的小塑料盒內(nèi)，放入 40 ℃恒溫水浴振蕩器中，預(yù)熱5 min后。將基片通道面朝上，浸入塑料盒內(nèi)的刻蝕液(1:0.5:0.5 mol/L HF/NH4F/HNO3) 中，在緩慢搖動(dòng)條件下進(jìn)行刻蝕。通過(guò)控制刻蝕時(shí)間以控制通道的深度。在上述條件下，通常刻蝕速度約為1 mm/min。
基片用自來(lái)水沖洗后除去膠帶紙。
安全注意事項(xiàng): 濕法刻蝕需要在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行, 并佩戴保護(hù)眼罩和塑膠手套。
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- 刻蝕好的基片除去膠帶后要除去光膠和鉻層
- 用無(wú)水乙醇除去光膠
- 用去鉻液除去鉻層
標(biāo)簽: 玻璃芯片 刻蝕技術(shù) 微流控芯片