一般來(lái)說(shuō)，MEMS器件對(duì)封裝材料有如下要求：封裝材料的電導(dǎo)性要低，以降低電信號(hào)傳送的干擾；傳熱性要好，對(duì)某些應(yīng)用是需要散熱，而另一些應(yīng)用，諸如熱 傳感器，則要求其與外界的溫度保持一致；密封性能要好，對(duì)一些微機(jī)械結(jié)構(gòu)而言，空氣中的某些氣體成分對(duì)其有腐蝕作用，而且雜質(zhì)也會(huì)影響微機(jī)械系統(tǒng)的正常工 作，因此要求封裝材料具有良好的密封性能，才能保證器件的高可靠性。目前，用于MEMS封裝的材料主要有陶瓷、金屬和塑料等幾種。

       (1)陶瓷封裝
       可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等先進(jìn)的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點(diǎn)也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首選材料，許多已經(jīng)商業(yè)化的微機(jī)械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。

       (2)金屬封裝
       在集成電路工業(yè)發(fā)展初期，芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少，而金屬封裝由于其堅(jiān)固性和易組裝性而得到應(yīng)用。出于同樣的原因，也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時(shí)，金屬封裝還具有短的制作周期，焊封后的密封性較好等優(yōu)點(diǎn)。但它的成本還是比塑料封裝要高。

       (3)鑄模塑料封裝
       鑄模塑料不具備陶瓷或者金屬的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)而在集成電路封裝中得到越來(lái)越多的使用。而且近年來(lái)鑄模塑料封裝在提高可靠性方 面的研究取得了很大進(jìn)展因而應(yīng)用更為廣泛。在MEMS器件封裝方面，由于密封性能不夠好，而限制了塑料封裝在某些對(duì)密封性能要求較高的領(lǐng)域的應(yīng)用。目前， 吸氣劑方面的研究成果則給了塑料封裝在MEMS方面應(yīng)用的新契機(jī)。吸氣劑可以用來(lái)去除MEMS器件內(nèi)部的濕氣以及其他一些會(huì)影響器件可靠性的微粒，使用適 量的吸氣劑和塑料封裝技術(shù)就可能獲得準(zhǔn)密封的封裝效果，從而在降低封裝成本的同時(shí)保證了MEMS器件的可靠性。