芯片加工圖紙?jiān)O(shè)計規(guī)范
芯片加工圖紙?jiān)O(shè)計規(guī)范
尊敬的客戶:
您好!為了更加便捷和高效地確認(rèn)芯片加工圖紙,請盡量按照如下規(guī)范設(shè)計圖紙,謝謝!
圖紙格式要求:
23D 常規(guī)格式.step/.igs/.x_t
22D 常規(guī)格式.dwg/.dxf
2若是使用 SolidWorks 繪圖請另存為“Parasolid Binary(*.x-b)”格式
2用 L-edit 繪制的 GDSII、CIF、TDB
PDMS、純硅芯片:
1.繪圖范圍:直徑 98mm 的圓;
2.若是流道有多個高度,請分層繪制,高度用不同的顏色填充,并備注;
3.必須繪制單個結(jié)構(gòu)的邊框,建議結(jié)構(gòu)邊緣距離邊框至少 5mm;
4.若是需要澆鑄 PDMS 芯片,請備注 PDMS 整體厚度,推薦 3-4mm;
5.備注 PDMS 進(jìn)出樣口打孔直徑,推薦打孔直徑 0.5mm,配套不銹鋼接頭 0.5*0.7mm,PTFE 導(dǎo)管 0.5*0.9mm;
6.備注:繪圖單位、最小線間距、加工數(shù)量。
玻璃芯片:
1.繪圖范圍:98*98mm 的正方形;
2.若是流道有多個高度,請分層繪制,高度用不同的顏色填充,并備注;
3.必須繪制單個結(jié)構(gòu)的邊框,建議結(jié)構(gòu)邊緣距離邊框至少 5mm;
4.備注:進(jìn)出樣口打孔直徑,推薦直徑 1mm,粘 1/16PEEK 接頭和底座,若是 采用粘底座的方式,需保證 2 個進(jìn)樣口的圓心距離大于 7.5mm。
5.備注:繪圖單位、最小線間距、加工數(shù)量。
PMMA 芯片:
PMMA 芯片采用 CNC 機(jī)床加工,提供標(biāo)準(zhǔn) CAD 圖紙或者是 step/.igs/.x_t 格式的 圖紙。
尊敬的客戶:
您好!為了更加便捷和高效地確認(rèn)芯片加工圖紙,請盡量按照如下規(guī)范設(shè)計圖紙:只需提供 CAD 平面圖,標(biāo)明通道的尺寸參數(shù),通道的深度對應(yīng)標(biāo)注即可。 圖紙面積直徑 4 英寸(約 10cm)的圓,圖形復(fù)雜的請標(biāo)注幾處尺寸即可,注意帶單位,謝謝!
圖 1 芯片通道結(jié)構(gòu)示意圖,芯片整體大小 10*11mm
圖 2 芯片基底電極結(jié)構(gòu)示意圖,基底整體大小 13*19mm